2024年10月31日调研机构GlobalInfoResearch出版了《全球CMP后清洗液行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告主要分析全球CMP后清洗液总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。深入分析了全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等，同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

调研机构：GlobalInfoResearch电子及半导体研究中心

报告页码：123

半导体芯片在经过化学机械研磨后晶圆表面易产生缺陷，缺陷的存在会降低芯片的可靠性及芯片产出的良率，而普通清洗化学品不能有效解决此缺陷问题。后清洗液是用来除去化学机械研磨后晶圆上残留的金属或者有机残渣、CMP研磨液等不纯物的清洗剂。

根据本项目团队最新调研，tp钱包预计2030年全球CMP后清洗液产值达到327百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.1%。

半导体芯片在经过化学机械研磨后晶圆表面易产生缺陷，缺陷的存在会降低芯片的可靠性及芯片产出的良率，而普通清洗化学品不能有效解决此缺陷问题。后清洗液是用来除去化学机械研磨后晶圆上残留的金属或者有机残渣、CMP研磨液等不纯物的清洗剂。全球化学机械研磨后清洗液核心厂商包括Entegris、VersumMaterials（MerckKGaA）、三菱化学、Fujifilm等，前五大厂商占有全球大约77%的份额。北美地区是全球最大的市场，占有接近55%的市场份额。就产品而言，酸性材料是最大的细分，市场份额超过53%。在应用方面，主要应用在金属杂质和颗粒，份额超过68%。