根据美国The Information公开的消息，美商务部针对华为麒麟9000S芯片回归一事依旧耿耿于怀，目前正在调查台积电是否违规提供技术帮助华为生产手机、AI人工智能等芯片。

2018年华为5G的诞生，直接粉碎了欧美对通讯领域的霸权，这也让美国高层气急败坏，启动了一系列针对性的措施，芯片、系统的供应也就此被中断了，华为只能加速启动了技术的自主化。

而麒麟芯片的研发过程可谓跌宕起伏，在台积电工艺的帮助下，华为诞生了全球首颗5nm芯片麒麟9000，但由于采用了大量含美的技术，台积电被迫断供，华为只能启动全产业链技术研发，直到2023年才迎回了麒麟9000S芯片，tp钱包官网也彻底宣告解决高端芯片供应问题。

2024年华为芯片再度迎来了升级，麒麟9010芯片正式搭载Pura70系列上市，这让美国彻底的不淡定了，在经过全面的拆解分析后，证实华为回归的芯片工艺都能维持在7nm左右，且不包含有任何的含美技术。

但拜登团队始终不愿意相信，华为能够在这么短的时间内突破，毕竟我国自主化的光刻机精度仅为65nm，于是乎在过去一段时间里，一直都拿ASML来做文章，认为只要锁住了光刻机的零部件供应和售后维修，就能够让中国半导体产业重回解放前。

但美国终究是小瞧了我们，直接将苗头对准了以往帮助华为代工芯片的台积电，从而忽略了此前华为公布的“芯片堆叠”工艺，而今美国最担忧的事情来了，ASML正式官宣了结果。